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低溫錫膏的特性是什么
低溫錫膏
則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB,如散熱器模組焊接,LED焊接,高頻焊接等等。常規(guī)的低溫錫膏熔點為138℃。當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。
低溫錫膏的特性:
1、熔點138℃
2、完全符合RoHS標準
3、優(yōu)良的印刷性,消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現(xiàn)象
4、潤濕性好,焊點光亮均勻飽滿
5、回焊時無錫珠和錫橋產生
6、長期的粘貼壽命,鋼網(wǎng)印刷壽命長
7、適合較寬的工藝制程和快速印刷
尊敬的客戶:
您好,我司是一支技術力量雄厚的開發(fā)群體,為廣大用戶提供完整的解決方案和上等的技術服務公司。主要產品有貼片紅膠、
焊錫膏
、無鉛焊錫膏等。本企業(yè)堅持以誠信立業(yè)、以品質守業(yè)、以進取興業(yè)的宗旨,以更堅定的步伐不斷攀登新的高峰,為民族自動化行業(yè)作出貢獻,歡迎新老顧客放心選購自己心儀的產品。我們將竭誠為您服務!
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