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技術(shù)交流

選擇性波峰焊
選擇性波峰焊

包括焊劑與焊接兩部分:

(1)焊劑:焊點(diǎn)的坐標(biāo)參數(shù)+焊劑噴嘴的移動(dòng)參數(shù)+噴涂量/噴涂時(shí)參數(shù)

2)接焊點(diǎn)的坐標(biāo)參數(shù)十焊錫噴嘴的移動(dòng)參數(shù)+焊接/出錫參數(shù)。

與波峰焊的*大不同是噴嘴的錫流不是恒定的流動(dòng)狀態(tài),對(duì)每個(gè)焊接點(diǎn)線有個(gè)出錫收錫的過(guò)程
包括編程參數(shù)(焊錫控制參數(shù)、焊劑噴涂參數(shù))和固定參數(shù)(預(yù)熱/焊接溫度)。
1)編程參數(shù)
(1)焊劑。密集焊點(diǎn)拖噴參數(shù):移動(dòng)速度、噴量;分散焊點(diǎn)點(diǎn)噴參數(shù):點(diǎn)噴時(shí)間、噴量。
(2)焊接。密集點(diǎn)拖焊參數(shù):噴嘴、歡移動(dòng)速度、收錫時(shí)間;一般熱點(diǎn)焊參數(shù):噴嘴、焊接時(shí)間、收錫時(shí)間:大熱容點(diǎn)焊參數(shù):噴嘴、焊接時(shí)間、收錫時(shí)間。
2)固定參數(shù)
如預(yù)熱溫度、焊接溫度、鏈速等可固定



3.是選擇性波峰焊的常見(jiàn)問(wèn)題,其對(duì)策如下所述。
現(xiàn)象:透錫不佳。
原因:引線熱容量大。
對(duì)策:增加焊接時(shí)間。

4.現(xiàn)象:拖焊橋連。

原因:收錫不佳。
對(duì)策:
(1)向前多走3-5mm再收錫.
(2)拖焊改為拖焊+點(diǎn)焊:
(3)從方形焊盤端開(kāi)始焊接。
現(xiàn)象:點(diǎn)焊橋連
原因:收錫高度太高。
對(duì)策:降低收錫高度或提高收錫速度。

6.現(xiàn)象:器件不平。

原因:器件太輕,單板運(yùn)動(dòng)顛簸,坐標(biāo)不準(zhǔn)被嘴頂起
我對(duì)策:降低鏈速,矯正坐標(biāo)

7.現(xiàn)象:焊點(diǎn)多錫(球頭焊點(diǎn))。
原因:板溫較低。
對(duì)策:
(1)降低波峰高度(波峰越高溫度越低)
(2)提高單板預(yù)熱溫度與時(shí)間。

8.現(xiàn)象:焊點(diǎn)少錫(內(nèi)凹而非月牙彎面)。
原因:引線長(zhǎng)、粗,錫嘴下降速度快,共同形成活命塞抽吸效應(yīng)。
對(duì)策:降低錫嘴下降速度。

9.現(xiàn)象:OSP孔透錫差。
原因:焊劑沒(méi)有入孔:焊接時(shí)間不夠。
對(duì)策:焊劑采用點(diǎn)噴方式,增加焊接時(shí)間

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