錫膏印刷后,在一定溫度和濕度條件下,由于重力和表面張力的作用,導(dǎo)致圖形塌陷并從*初邊界向外界擴展。這種塌陷會引起錫膏的流溢,導(dǎo)致焊點橋接缺陷。錫膏的流變特性應(yīng)該保證錫膏在印刷后和回流焊的預(yù)熱期間盡量保持原印刷形狀.

①塌陷試驗方法。

a.塌陷試驗方法是根據(jù)模板印刷的錫膏圖形之間是否有橋連來判斷焊音的塌陷性能

b.標準試樣載體采用磨砂玻璃片,也可采用與其等效的氧化鋁基板或環(huán)氧玻璃纖維布基板。

c.用兩種厚度和多種開口尺寸的模板進行試驗,在試樣載體上印刷焊音圖形應(yīng)均勻,圖形之外不得有殘留錫膏。

d使用印刷機完成圖形的印刷和脫模,可避兔手工印刷和脫模操作不當對試驗結(jié)果的影響

e.根據(jù) IPC-TM-650 2.4.35標準圖設(shè)計焊盤,制作模板及PCB.厚度為0.20mm的塌陷試驗?zāi)０逶O(shè)計,厚度為0.10mm的塌陷試驗?zāi)０逶O(shè)計

②冷塌陷試驗。

a.將印刷有錫膏圖形的試樣置于溫度為25℃±5℃、相對濕度為(50±10)%的環(huán)境中放置10-20min后,用放大鏡檢查錫膏圖形之間是否有橋連

b.評估錫膏塌陷性能,建議冷塌陷試驗在實際生產(chǎn)環(huán)境中放置30min后檢查。

③熱塌陷試驗

a.將經(jīng)冷塌陷試驗后的試樣置于溫度為150℃±10℃的溫控加熱爐中放置10-15min后冷卻至室溫,再檢查其是否有橋連現(xiàn)象。

b.如果沒有溫控加熱爐,熱塌陷試驗可利用再流焊爐來實現(xiàn),只需將溫度曲線設(shè)置為150℃,恒溫10-15min(將速度調(diào)慢)即可。這種方法還能模擬實際生產(chǎn)中熱塌陷的真實條件

(6)粘附性

    粘附性試驗用來確定錫膏的粘附力及錫膏印刷后粘附力隨放置時間増加而發(fā)生變化的情況.粘附性試驗的試樣載體為覆銅箔環(huán)氧玻璃纖維布基板,厚度要均勻。

①粘附性試驗儀。
可采用凱蒂羅粘附性試驗儀或在測試時能以相似速度準確測定粘附力的其他設(shè)備。測試設(shè)備應(yīng)具有一個直徑為5.10mm±0.13mm、底面光滑平整的不銹鋼探針,并能調(diào)整至與被測試樣表面平行。探針能以可控的速度和可控的接觸力接觸試樣,當從被測試樣表面以可控的速度撤回探針時,可記錄探針與被測試樣脫開時所需的*大力。

②測試方法。
a.在試樣載體上至少印刷3個標準規(guī)定的錫膏圖形,放置在25℃±30和相對濕度為(50±10)%的環(huán)境中.


b.在試驗探針下水平放置試樣進行測試,并記錄測試探針脫離錫膏圖形時所用的*大力、在相同測試條件下,對同一錫膏圖形至少再測5次,取其平均值作為粘附力,記錄被測試樣印刷膏后的放置時間.

c.錫膏初始粘附力的評定在印刷錫膏后立即進行。如有必要,再測定錫膏印刷后粘附力隨置時間的增加而發(fā)生變化的數(shù)值。

③錫膏粘附力測試項目。

a.到達粘附力*大值80%的時間(h)。

b.粘附力*大值(N)、*小值(N)及平均值

c.粘附力*大值的保持時間(h)或粘附力*大值下降至其80%的時間(h)。

④掉件統(tǒng)計測量。

a.掉件統(tǒng)計測量錫膏粘附力的試驗方法是模擬生產(chǎn)實際情況進行的測試方法,可用于評估不同錫膏粘附力的工藝適當性。

b.試樣載體為覆銅箔環(huán)氧玻璃纖維布基板,厚度要均勻。

c.將錫膏圖形印刷到試樣載體上,一般采用裸銅面。金屬模板開口尺寸設(shè)計采用生產(chǎn)時實際使用的形式,每種封裝安排10個元件以上。

d.印刷5塊以上試樣,放置在正常生產(chǎn)環(huán)境中,模擬設(shè)備故障時的停留情況,每隔1h手將元件貼到一塊試樣上,然后將試樣翻轉(zhuǎn),分別計算掉落的元件數(shù)量。