1.  合金粉末
合金粉末通常采用高壓惰性氣體對(duì)熔融的焊料噴霧制成,然后根據(jù)尺寸分級(jí),這種方法稱為“液體金屬霧化法”。合金粉末的收益率、形狀、粒度、含氧量取決于合金的熔化溫度、氮?dú)鈬婌F的壓力、噴嘴的結(jié)構(gòu)尺寸及除氧防護(hù)等因素。合金粉末是錫膏的主要成分,也是形成焊點(diǎn)的主要成分。合金成分的熔點(diǎn)決定焊接溫度。合金粉末的組成、顆粒形狀和尺寸是決定焊膏特征及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵因素。目前,*常用焊膏的金屬組分為Sn-37Pb、Sn36-Pb-2Ag、Sn-3.0Ag-05Cu、S3.5-Ag-07Cu

2.  助焊膏

用于制造錫膏的助焊膏,其功能與液態(tài)焊劑相同。錫膏中的助焊膏是凈化焊件金屬表面、提高潤濕性、防止焊料氧化和確保錫膏質(zhì)量及優(yōu)良工藝性的關(guān)鍵材料:同時(shí),它還必須具備印刷工藝性的特殊條件。這種助焊膏是合金粉末的載體,焊劑與合金粉末的相對(duì)比重相差極大,大約為1:73為了保證助焊膏與合金粉末經(jīng)過充分?jǐn)嚢韬罅己玫鼗旌显谝黄?span lang="EN-US">,使其形成懸浮狀,要求助焊膏具備高黏度,因此又稱為膏狀焊劑或糊狀焊劑。
   助焊膏的組成對(duì)錫膏的擴(kuò)展性、潤濕性、塌落度、黏性變化、清洗性、焊珠飛濺及儲(chǔ)存壽命均有較大的影響。

(1)優(yōu)良助焊膏應(yīng)具備的條件

①助焊膏應(yīng)有高的沸點(diǎn),以防止錫膏在再流焊的過程中出現(xiàn)噴射。

②助焊膏應(yīng)有高的黏稠性,以防止焊膏在存放過程中出現(xiàn)沉淀。

③助焊膏應(yīng)有低鹵素含量,以防止再流焊后腐蝕焊點(diǎn)。

④助焊膏應(yīng)有低的吸潮性,以防止焊膏在使用過程中吸收空氣中的水蒸氣。

(2) 助焊膏的組成

   錫膏中的助焊膏主要由樹脂、粘結(jié)劑、活化劑、溶劑、觸變劑、界面活性劑、消光劑等組成。其中,固體含量為50%_~70%,溶劑含量為30%_~50%。

①樹脂:樹脂的材料是松香、合成樹脂,樹脂是焊劑的主要成分,起凈化金屬表面、提高潤濕性的作用。

②活化劑:活化劑有乳酸、甲酸、有機(jī)氫化鹽酸鹽等,起凈化金屬表面、產(chǎn)生激活能、降低表面張力、提高潤濕性的作用。

③觸變劑:觸變劑有氫化麻油。加入觸變劑的錫膏,在外力如刮刀給予的剪切力的作用下,錫膏的黏性會(huì)下降,此時(shí)錫膏有良好的滾動(dòng)性、流動(dòng)性和填充性,有利于錫膏的印刷,同時(shí)還有利于焊膏圖形的保形性(不變形)。

④助印劑:助印劑是錫膏中特有的助劑,它可以幫助錫膏在印刷時(shí)順利通過模板窗口,免出現(xiàn)堵孔現(xiàn)象,常用十三醇

⑤溶劑:錫膏中的溶劑一般是多組分組成的,由不同沸點(diǎn)、極性和非極性溶劑混合組成既能使助焊劑中的各種組分溶解,又能使焊膏有較好的儲(chǔ)存壽命

(3) 助焊膏的活性
  助焊膏中通常含有鹵素或有機(jī)酸成分,它能迅速消除被焊金屬表面的氧化膜,降低焊料的表面張力,使焊料迅速鋪展在被焊金屬表面。但焊劑的活性太高也會(huì)引起腐蝕等問題,要根據(jù)產(chǎn)品的要求進(jìn)行選擇。按焊劑的活性,可將其分為活性、中等活性、水清洗、免清洗型。