錫膏

錫膏是再流焊工藝必需的關(guān)鍵工藝材料。錫膏是由合金粉末、糊狀助焊劑載體均勻混合郕膏狀焊料。錫膏的印刷性、可焊性質(zhì)量直接影響SMT的組裝質(zhì)量焊膏的作用如下所述。

常溫下,由于錫膏具有一定的黏性,可將電子元器件暫時固定在PCB的既定位置上。當(dāng)錫膏加熱到一定溫度時,焊錫膏中的合金粉末熔融再流動,液體焊料浸潤元器件的焊端與pcb焊盤,冷卻后元器件的焊端與PCB焊盤被焊料互連在一起,形成電氣和機械連接焊點。

一．錫膏的技術(shù)要求
錫膏的技術(shù)要求有:要求錫膏與PCB焊盤、元件端頭或引腳可焊性(浸潤性)要好,接時起球少,焊點強度較高;要求儲存期和室溫下使用壽命長;焊膏黏度要滿足工藝要求,既要保證印刷時具有優(yōu)良的印刷性、脫模性,又要保證有良好的觸變性(保形性),印剔后焊膏不塌落。

1.錫膏應(yīng)用前

①錫膏制備后到印刷前的儲存期內(nèi),在2_~10℃下冷藏(或在常溫下)保存一年(至少6個月),焊膏的性能應(yīng)保持不變。

②錫膏中的金屬粉末與焊劑不分層。

③吸濕性小,低毒、無臭、無腐蝕性。

2.錫膏應(yīng)用時

①要求錫膏的黏度隨時間變化小。室溫下連續(xù)卬刷時,要求錫膏不易干燥,印刷性(滾動性)好,有較長的工作壽命。

②具有良好的脫模性,連續(xù)印刷時,不堵塞模板漏孔

③印刷后保持原來的形狀和大小,不產(chǎn)生塌落(冷坍塌),具有良好的觸變性(保形性)

④印刷后常溫下放置12_~24h,至少4h,其性能保持不變。

3.再流焊時

1.再流焊預(yù)熱過程中,要求錫膏塌落(熱坍塌)變形小。

②再流焊時潤濕性好,焊料飛濺少,形成*少量的焊料球。

③良好的潤濕性

4.再流焊后

①形成的焊點有足夠的強度,確保不會因加電、振動等因素出現(xiàn)焊接點失效。

②焊后殘留物穩(wěn)定性好,無腐蝕性,有較高的絕緣電阻,溶劑清洗與水清洗型要求焊后易清洗

4.焊膏的分類

焊膏的分類主要有以下幾種方法。

a.  合金粉末的成分可分為有鉛和無鉛,含銀和不含銀。

b.  按合金熔點可分為高溫、中溫和低溫。

c.  按合金粉末的顆粒度可分為一般間距和窄間距用

d.  按焊劑的成分可分為免清洗、有機溶劑清洗和水清洗。

e.  按焊劑活性可分為R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)。

f.  按黏度可分為印刷用和滴涂用