無鉛環(huán)保錫條
一.品名:無鉛環(huán)保錫條
合金成份:Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
二.說明:抗氧化無鉛環(huán)保錫條由高純度金屬原料及微量元素組成,具有熱穩(wěn)定性好、不易氧化、潤濕性好、焊錫表面光亮、平整等優(yōu)良品質(zhì)。本品適用于電子零件和電器焊接。
三.合金成份(%):
主要成分/Main Ingredient |
含量/Content(wt%) |
錫(Sn) |
余量 |
銀(Ag) |
3.0 |
銅(Cu) |
0.5 |
雜質(zhì)成分不大于/ Impurity of Solder Alloy(wt%)Max |
||||||||
Pb |
Sb |
Bi |
Fe |
Al |
Zn |
As |
In |
Cd |
0.05 |
0.05 |
0.1 |
0.02 |
0.001 |
0.001 |
0.03 |
0.05 |
0.002 |
四.物理性能
項目(Item) |
參數(shù)(Parameter) |
熔融溫度(Melting Point) |
固相: 217℃ |
液相: 219℃ |
|
比重(Specific Gravity) |
7.4 g/cm3 |
電阻率(Electrical Resistivity) |
14.1 μΩ?m |
熱導(dǎo)率(Thermal Conductivity) |
0.17 W/m?K |
抗拉強度(Tensile Strength) |
50 Mpa |
延伸率(Elongation) |
19% |
白氏硬度(Brinell Hardness HB) |
15 HB |
熱膨脹系數(shù)(Thermal Expansion Coefficient) |
1.79(30-100℃) |
2.30(100-150℃) |
五. 推薦工藝參數(shù)
波峰焊設(shè)置 (Wave Configuration) |
工藝過程 (Press Parameter) |
建議設(shè)置 (Suggested Process Settings) |
單波峰 (Singal Wave)
單波峰 (Singal Wave) |
錫槽溫度(Pot Temp) |
255-270 ℃ |
傳送速度(Conveyor Speed) |
1.0-1.5 m/sec |
|
接觸時間(Contact Time) |
2.3-2.8 sec |
|
波峰高度(Wave Height) |
1/2-2/3 PCB 厚 |
|
錫渣清理(Dross Removal) |
每運轉(zhuǎn) 8 個小時清理一次 |
|
銅含量檢測(Copper Check) |
每 8000-40000 件 |
|
雙波峰 (Dual Wave) |
錫槽溫度(Pot Temp) |
255-270 ℃ |
傳送速度(Conveyor Speed) |
1.0-1.5 m/sec |
|
接觸時間(Contact Time) |
3.0-3.5 sec |
|
波峰高度(Wave Height) |
1/2-2/3 PCB 厚 |
|
錫渣清理(Dross Removal) |
每運轉(zhuǎn) 8 個小時清理一次 |
|
銅含量檢測(Copper Check) |
每 8000-40000 件 |