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助焊膏的結構與作用特性
    助焊膏的功能部分包括：基質、去膜劑和界面活性劑。

    基質是助焊膏的主體成分，控制著助焊劑的熔點，其熔化后覆蓋在焊點表面，起隔絕空氣的作用，同時，它又是其它功能組元的溶劑。

    去膜劑是通過物理化學過程除去、破碎或松脫母材的表面氧化膜，使得熔融釬料能夠潤濕新鮮的母材表面。

    界面活性劑可以進一步降低熔融釬料與母材間的界面張力，促使熔融釬料更好的在母材表面鋪展。

助焊膏的主要作用：

    （1）釬焊過程中去除母材和液態(tài)釬料表面的氧化物，為液態(tài)釬料的鋪展創(chuàng)造條件。

    （2）以液體薄層覆蓋在母材和釬料表面，隔絕空氣起保護作用。

    （3）起界面活性作用，改善液態(tài)釬料對母材表面的潤濕鋪展性能。

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